分析一个简单有效的锂电池充电电路（5V转36-42）
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锂电池充电电路
锂电池在电子制作中的应用越来越广泛，体积小，存储能量高都是优势。但是充电相比铅酸电池来说要麻烦的多。所以，配置一个简单有效的充电电路是很有必要的。当然，嫌麻烦的朋友也可以直接在某宝购买锂电池充电模块。不过呢，今天咱们还是来分析这么一个简单有效的锂电池充电电路，不仅仅是做出来可以用，而且可以在做中学习到一些知识，这才是重要的。
首先解释下电路中各个元件的作用。
R1在电路中起到干路限流作用，限制了最大充电电流。另外，在正常充电时提高Q1发射极与基极之间的电压差,提高Q1的被控能力。R2既是TL431的供电电阻，也是Q2的上偏置电阻。R3也是TL431的供电电阻，同时也是Q2的基极限流电阻。R4在电路中配合Q2提供一个4.2V锁定功能。R5是Q1的基极限流电阻，也是Q1的启动电阻。RP1是10K的微调电位器，负责调整上限电压。R6、R7是分压电阻，负责对电压采样。
当电路上电后，由于被充电池的电压低于4.2V上限，所以由RP1、R6、R7组成的电压采样电路获得的电压信号也是比较低的。电路中，此电压值初始情况下低于2.5V，所以此时TL431是处于截止状态，绝大多数的电流通过R2和R3供给，而不是通过R2-晶体管-R3。所以此时Q2晶体管是处于截止状态。而Q1则是一个最基本的工作状态。处于一个饱和导通的状态，5V电源经过R1限流后送至电池。其最大充电电流为700mA。
当被充电电池电压被充到4.2V时，采样电路端获得的信号电压高于2.5V，此时，TL431会开始导通，流经R2、R3的电流增大，增大的电流会在R2电阻的两端产生电压差，这个电压差会驱动Q2导通，导通后的Q2会在R4、R5电阻的上端产生一个接近5V的电压。这个电压一方面会使得Q1的发射极与基极之间没有压差，使得Q1截止，充电动作关闭。另一方面，这个电压会送至TL431的电压比较端，形成了一个正反馈电路，锁定了Q1和Q2的状态。只有当外接电池的电压降至3.8V左右，将采样端电压拉低到2.5V以下的时候，整个电路才会恢复正常的充电状态。
写在最后：如果有解析的不对的或者是不周全的或者您有更好的解析，那么可以直接在评论中写出。
「锂电池充电应用」FH5202｜20A 开关式同步降压型锂电池充电电路
FH5202｜2.0A 开关式同步降压型锂电池充电电路
器件概述
FH5202 是一款面向5V交流适配器的2A锂离子电池充电器。它是采用1.5MHz固定频率的同步降压型转换器，因此具有高达 90% 以上的充电效 率，自身发热量极小。
FH5202 包括完整的充电终止电路、自动再充电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压，内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片 及电池温度保护等多种功 能。
FH5202 采用带散热片的SOP-8L或MSOP-8L封装，并且只需极少的外围元器件，因此能够被嵌入在手持式产品中，作为大容量电池的高效充电器。
电气特性
● 1.5MHz固定开关频率
● 高达90% 以上的输出效率
● 最大2.5A输出电流
● 无需防反灌电流二极管
● 无需外置功率 MOS 管或续流二极管
● 精度达到±1% 的4.2V充电电压
● 充电状态双输出、无电池和故障状态显示
● C/10充电终止
● 待机模式下的供电电流为140uA
● 2.9V涓流充电
● 软启动限制了浪涌电流
● 电池温度监测功能
● 输出短路保护功能
● 采用8引脚SOP/MSOP封装
最大极限值
● 输入电源电压(Vcc): -0.3V~6.5V
● BAT: -0.3V~7.0V
● LX: -0.3V~7.0V
● VS: -0.3V~7.0V
● NCHRG： -0.3V~8.0V
● NSTDBY：-0.3V~8.0V
● TS: -0.3V~8.0V
● BAT短路持续时间：连续
● 最大结温：145℃
● 工作环境温度范围：-40℃~85℃
● 贮存温度范围：-65℃~125℃
● 引脚温度（焊接时间10秒）：260℃
应用领域
● 移动电话
● 平板电脑
● MP3、MP4多媒体播放器
● 数码相机
● 电子词典
● GPS手持定位通讯设备
● 便携式设备、各种充电器
应用说明
芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
SOP/MSOP-8Pin封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PC板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非常重要。用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达PC板铜面。PC板的铜箔作为IC的主要散热器，其面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔区域，以便将热量散播到周围环境中。
在PC放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果，见图。在PC板FH5202位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作为FH5202的散热片，并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PC背面层灌进，使FH5202底部自带散热片与PC板散热片有效连接，从而保证FH5202的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
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