德福科技申请一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法专利，提升锂金属电池能量密度
金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法“，公开号CN202410214556.4，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：步骤一、钛阴极辊阵列屏蔽；步骤二、脉冲电化学沉积多孔铜箔；步骤三、多孔铜箔双面粗糙化处理；步骤四、双面粗糙化多孔铜箔防氧化处理。本发明涉及新能源材料生产加工技术领域。该双面粗糙化多孔电解铜箔的生产方法，有效降低金属锂的厚度，提升锂金属材料利用效率；改善电极材料与集流体之间的界面接触，降低界面阻抗；增强活性材料与集流体之间结合性能，提升循环稳定性；降低铜箔两侧表面粗糙度差异，提升界面阻抗均匀性；降低电池整体厚度，提升锂金属电池能量密度。
本文源自金融界
德福科技：头部手机厂商的关键原材料供应商，特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池
金融界7月25日消息，有投资者在互动平台向德福科技提问：董秘你好，据了解贵司铜箔，可用于高端PCB、HDI等产品，在即将下半年发布的苹果、华为手机，贵司产品是否有应用？
公司回答表示：公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商，为行业提供关键原材料，针对铜箔产品高速应用领域（电子电路方向）长期同终端客户保持深度的战略协同关系；公司电子电路铜箔下游高端应用客户有生益科技、胜宏科技、深南电路、联茂、松下电工等。
此外，公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池中（可明确适用于新型含硅负极电池）。公司消费类锂电池用铜箔客户有ATL、惠州锂威、亿纬锂能、豪鹏等。提示投资者注意投资风险，审慎判断。
本文源自金融界AI电报
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