德福科技:头部手机厂商的关键原材料供应商,特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池
金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向德福科技提问:董秘你好,据了解贵司铜箔,可用于高端PCB、HDI等产品,在即将下半年发布的苹果、华为手机,贵司产品是否有应用?
公司回答表示:公司长期以来系头部手机厂商在PCB及PCB相关产业链的重要供应商,为行业提供关键原材料,针对铜箔产品高速应用领域(电子电路方向)长期同终端客户保持深度的战略协同关系;公司电子电路铜箔下游高端应用客户有生益科技、胜宏科技、深南电路、联茂、松下电工等。
此外,公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池中(可明确适用于新型含硅负极电池)。公司消费类锂电池用铜箔客户有ATL、惠州锂威、亿纬锂能、豪鹏等。提示投资者注意投资风险,审慎判断。
本文源自金融界AI电报
生益科技:覆铜板行业进入景气周期,成本压力转嫁厂商
月以来,包括建滔积层板在内的覆铜板企业相继调涨板料价格,原因提到了“客户备货较多,月度产能接满”。谈及产能利用率,生益科技相关人士曾在四月初透露“目前公司满负荷生产”。
覆铜板(CCL)为PCB的上游,从近期一些PCB公司公布的上半年业绩预告来看,行业进入景气周期。
【行业逻辑】
1.方正证券表示,覆铜板是生产PCB的重要基材,承担着PCB导电、绝缘、支撑的3大功能。随着人工智能、芯片、5G等高新技术快速发展,覆铜板作为半导体制造的核心材料,特别是高频高速覆铜板,产量呈快速增长趋势。
2.东莞证券表示,覆铜板厂商议价能力较强,成本压力转嫁PCB厂商。过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年的2轮上升周期,主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。覆铜板行业由于竞争格局相对集中,通过多次涨价将成本压力转嫁至PCB厂商。
【相关上市公司】
生益科技:公司作为国内最优质的覆铜板厂商,技术能力强,产品不断更新迭代,每轮周期产品均价均有抬升;且其成长属性料号占比超60%,体现出强大的产品力及成长性。公司产品持续迭代,目前特殊刚性覆铜板全球份额已达5%,高频高速板产品比肩国际一流厂商。
华正新材:公司是国内领先的覆铜板材料供应商,主要产品包括覆铜板、复合材料、锂电池软包用铝塑膜等,应用领域广泛。与PCB行业前100强企业中的50%以上客户已建立业务关系,主要客户包括景旺电子、科翔电子、奥士康、胜宏科技等。
南亚新材:公司是专注于高端产品研发的国内优质覆铜板供应商,是国内中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商,高端突破已有先例。3月27日,南亚新材发布公告称,拟投资12亿元建设高端电子电路基材基地,主要为高端IC载板材料和高端覆铜板产业化建设项目,进一步满足公司高端电子电路基材的产业化需求。#电路板投资# #探讨半导体发展# #半导体需求# #半导体小张# #贯欣电子线路板# #探讨芯片前景# #探讨芯片前途# #探讨芯片的前景# #芯片前景探讨# #芯片市场大考验#
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